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應(yīng)用領(lǐng)域

產(chǎn)品說(shuō)明

電子屏蔽材料

優(yōu)點(diǎn)：膠膜厚度可以做到0.025mm以上，粘合性能好：各種纖維布，泡棉都有良好的粘結(jié)力，不會(huì)出現(xiàn)空洞脫膠情況。固話(huà)速度快：在生產(chǎn)泡棉條模切時(shí)不會(huì)出現(xiàn)粘刀、閉口的情況。
可廣泛用于：電子屏蔽材料（導(dǎo)電泡棉條、導(dǎo)電布、導(dǎo)電銅箔鋁箔），也可用于汽車(chē)、裝飾材料等需要熱粘或需要阻燃的產(chǎn)品。

IC卡封裝

IC卡封裝熱熔膠我公司特色產(chǎn)品，產(chǎn)品適用于IC卡、智能卡（接觸式、非接觸式）的熱封裝、熱壓合。我公司為滿(mǎn)足廣大客戶(hù)不同要求，現(xiàn)已研發(fā)出三款I(lǐng)C卡封裝熱熔膠膜，滿(mǎn)足了客戶(hù)各種需求，替代并超越了進(jìn)口產(chǎn)品。我公司的產(chǎn)品實(shí)用性強(qiáng)，開(kāi)放溫度范圍比一般產(chǎn)品（包括進(jìn)口產(chǎn)品）寬，這個(gè)特點(diǎn)決定了在保證粘結(jié)強(qiáng)度的條件下，允許用戶(hù)設(shè)備溫度有一定的誤差。符合ISO7816標(biāo)準(zhǔn)對(duì)芯片封裝牢度的要求。